Dongguan Bopu Plastic Electronics Co.,Ltd.

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Elaborazione dell\'isolamento della fiamma della scheda epossidica della scheda epossidica del fr4 giallo

parole :

Scheda epossidica FR4. / Scheda di isolamento energetico / Elaborazione del bordo epossidico.


  • Colpi : 7
  • Azienda : Dongguan Bopu Plastic Electronics Co.,Ltd.
  • Telefono : +86 13412075090
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Cinque vantaggi dei prodotti

  • Fr4.
  • Ritardante di fiamma
  • Forma rotonda
  • Alimentazione elettrica
  • isolamento

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Le resine \\ inneposxy si riferiscono generalmente a composti polimerici organici contenenti due o più gruppi epossidicinella molecola. Tranne alcuni, la loro massa molecolare relativanon è alta. La struttura molecolare della resina epossidica è caratterizzata dal gruppo epossidico attivonella catena molecolare. Il gruppo epossidico può essere posizionato alla fine,nel mezzo o in una struttura ciclica della catena molecolare. Poiché la struttura molecolare contiene gruppi epossidici attivi, possono subire reazioni cross

linking con vari tipi di agenti di polimerizzazione per formare polimeri insolubili e infusibili con una struttura di rete tre--

Dongguan Bopu Plastic Electronics Co.,Ltd.

Referente: Raymond

Dipartimento:  Business department

Inviare: Business Director

Telefono: +86 13412075090

fisso: +86 0769-81838805

indirizzo aziendale: 3,Wusong Road,Yuwu Industrial Park,Dongcheng District,Dongguan,Guangdong

Sito web: bopuplastic.itvipb2b.com

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